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  • 产品名称：SPI锡膏测厚仪

  • 产品型号：TOPTICS
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简单介绍：
SPI锡膏测厚仪 SPI锡膏测厚仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。
详情介绍：
SPI锡膏测厚仪
TOPTICS系列3D锡膏测厚仪
● ±1μ重复测量精度；
细腻的细节检测，轻松应对01005；
快速的检测，友善的软件界面；
多种测量方式，可一键式自动测量,
 
半自动测量方式和手动测量方式。
Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；
 扫描间距可调；
PCB全板扫描，缩略图导航；
SPC分析功能，自动生成报表。

1、快速编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征
6、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数
7、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表
8、高精密的扫描装置保证高精度量测

欢迎有需要的朋友咨询、试机、采购SPI锡膏测厚仪。