产品详情
所在位置: 首页> 产品目录>
  • 产品名称:SPI锡膏测厚仪

  • 产品型号:TOPTICS
  • 产品厂商:
  • 产品文档:
你添加了1件商品 查看购物车
简单介绍:
SPI锡膏测厚仪 SPI锡膏测厚仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。
详情介绍:
SPI锡膏测厚仪
TOPTICS系列3D锡膏测厚仪
● ±1μ重复测量精度;
细腻的细节检测,轻松应对01005;
快速的检测,友善的软件界面;
多种测量方式,可一键式自动测量,
 
半自动测量方式和手动测量方式。
Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能;
 扫描间距可调;
PCB全板扫描,缩略图导航;
SPC分析功能,自动生成报表。

1、快速编程 友善的软件界面,PCB全板扫描,缩略图导航,
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量*大的焊盘,获取更多的PCB板特征
6、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况,选择合适的测量参数
7、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表
8、高精密的扫描装置保证高精度量测

欢迎有需要的朋友咨询、试机、采购SPI锡膏测厚仪。