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锡膏测厚仪
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3D锡膏测厚仪S300B
S300B
3D锡膏测厚仪S300B: 锡膏测厚仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。 也叫锡膏厚度测试仪
3D锡膏测厚仪S300A
锡膏测厚仪S300A
3D锡膏测厚仪S300A: 锡膏测厚仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。 也叫锡膏厚度测试仪
SPI锡膏测厚仪
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SPI锡膏测厚仪 SPI锡膏测厚仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。
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联系人:夏平(先生) 手 机:13528824373 邮 箱:gpxia@topsmt.com 地 址:广东省东莞市桥头镇岭头村
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