产品详情
简单介绍：
3D锡膏测厚仪S300B：
锡膏测厚仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。
也叫锡膏厚度测试仪
详情介绍：
3D锡膏测厚仪S300B
我司供应3D锡膏测厚仪S300B，以下是锡膏测厚仪s300b的详细参数：
型号:S300B
台式/立式:Console Type立式
应用范围:锡膏，红胶，晶片标定，钢网，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC"
量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离以及角度并可自动判断的功能"
量测原理:激光三角测量法"
操作软件:中文或英文
测量光源:低功率线激光（波长660nm，功率5mw）
扫描速度:100 Profiles/sec
*高分辨率:高度:0.5um 侧面(X,Y):6um
重复精度:高度:低于1% 体积：低于1%
扫描范围:300*300 mm
3D模式:3D Open GL实现三维图象显示和操作
主要功能:手动/半自动/自动
按照已编好的程序一键自动测量，3D扫描量测 , 测量锡膏高度、体积、面积、自动保存测量结果
全板扫描，缩略图导航
3D模拟图、逼真再现锡膏实际现状
个性化软件设计，编程简单，SPC功能强大
SPC软件:
SPC信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
测量结果：*大高度/*小高度/平均高度/面积/体积
X-BAR，R-CHART，直方图
CP/Cpk/PP/PPK结果输出
电脑系统: 操作系统 Windows 2000/XP( 中文或英文版 )
电源:单相 220V 60/50Hz
规格:570(W)*700(L)*1120(H)mm
重量：150KG
我司常年供应3D锡膏测厚仪，欢迎需要的朋友与我联系。
