SMT车间新进员工培训(三)

 上两期我们讲解了SMT车间新进员工培训（一）及SMT车间新进员工培训（二） 详情查阅http://www.smt-ai.com/pddetailthree/tech/detail-489935.html和http://www.smt-ai.com/pddetailthree/tech/detail-492031.html，今天接着讲解*后一部分。

 基本作业技能掌握
  1.GP基本操作：
   a.与上一班交接,清点PCB数量。
   b.确认冰箱温度,如实填写“锡膏储存温度记录表”。
   c.确认锡膏机程式是否与SOP相符,检查钢板型号 版本是否与PCB板一致。
   d.按SOP规定的流程操作，每个时间段要填写“产量记录表”和“钢板印刷检验记录表”。

  2.CP的基本操作：
   a.与上一班交接，待检查好吸嘴后，确认机器程式  机种  料单是否一。
   b.认真对每站料和换料时严格按照换料流程，并在“上料记录表”填写对料和换料结果并签名。
   c.确认备料架上是否和所标示的料号一样，是否有足够的料，若不够提前半小时向指导员反映。
   d.打开**门上料时要注意压下紧急按钮。
   
  3.QP的基本操作：
   a.与上一班交接，清点一对一的IC等料，对料 换料并在“上料记录表”上填写签名。
   b.确认机器程式  机种  料单是否一样。
   c.拆逢IC时要填写“材料启用及回收记录表”,注意有极性的零件上料时方向。
   d.打开**门上料时要注意压下紧急按钮。
    
  4.SAKI的基本操作：
   a.与上一班交接生产过程中应注意的问题，确认AOI程式 SAKI电脑中使用程式与SOP程式名是否一致。
   b.查看reflow中file名是否与生产机种一致，检查各轨道紧急按钮是否打开。
   c.按照SOP作用流程。

  5.收板的基本操作：
   与上一班交接生产中注意的问题点，清点PCB板的数量，标示清楚良品和**品，按照SOP作业流程生产。

  6.手摆的基本操作：
   a.与上一班交接，清点手摆零件是否和料单一致，对照SOP备料按流程操作并在每个料盒上标示料号。
   b.下班前清点所剩余料的数量并填写料单给组长签名确认。
   
  7.波峰炉的基本操作:
   a.与上一班交接生产中出现的**问题，检查助焊剂和稀释剂的多少再添加。
   b.换flux  spray的滤网   滤纸，检查锡丝的多少。
   c.确认flux  spray及波峰焊的程式，轨道是否与所投机种一致。
   
  8.贴LABEL的基本操作：
   注意对照SOP上所贴LABEL位置，版本，料号是否一致，如有不同，及时向指导员提出确认。

  9.QC 及QC维修的基本操作：
   a .与上一班交接生产中的问题点，再测量SOP中所规定的 烙铁温度并记录。
   b.按照SOP所规定的作业流程。
   c.清楚明确了解和认识PCB 板上的所有零件并填写**报表。

  10.ICT测试和维修的基本操作：
   熟悉SOP的作业内容，确认治具，程式是否正确并填写“测试日报表” ，清楚了解补件和维修的作业流程并填写“**品分析报表”。

  11.裁板的基本操作：
   核对程式与底座的程式名是否一致,按照SOP流程作业，注意裁后PCB板是否裸铜，凹凸不平等外观**。

  12.F/T测试基本操作:
   a.掌握SOP流程作业,熟悉测试步骤和治具的拔插。
   b.熟悉各种黄单(BIOS变更单) 和**品的测试流程。
   c.重测试站要熟悉重测试流与**品送F/T维修流程并填写“重测日报表”“维修品日报表”。


 M1指导员工作职掌
  1.每日班前班后的出勤点名确认,及相关事宜宣导和回顾.
   a. 上班前确认了解当日的出勤率状况, 及时了解其他异常部分情况; 同时宣导该班的工作安排及相关注意事项.
   b.下班前再次确认生产线人员及了解各方面工作移交状况; 并回顾当班工作状况和部分异常事项.

  2. 在生产中的各项技术指导.
   a.  要求指导员清楚熟练了解各站SOP作业内容和其它说明, 遵循作业步骤要求.
   b.  任何时候的ECN&PCN变更, 必须详细了解, 并在作业中跟踪到*后一步.
   c. 了解在作业中是否存在异常部分, 有任何异常及时报备给组长或相关工程.
   e.  协助同仁完成作业熟练度之目标.

  3. 生产线所须的直接或间接材料清点/申请/管控.
   a.  生产线所有需用物料的清点接收(尤其注意在一对一方面材料的管控).
   b.  生产线各岗位所须间接材料的合理申领和准确确认, 并注意妥善保管.
   c.  线上任何部品工具的简单维护,**品协助更换, 新治工具申请和相关部件的妥善保管.
   e.  员工个人工作物品的领用与记录, 并交待组内人员对任何部品爱惜.

  4. 每日跟踪巡线报告的制作和及时反馈.
   a.  收集当日作业中的**及异常信息, 记入信息统计表做对比.
   b.  及时反馈相关**信息给SMT/ME/ATE/PE等工程, 寻求正确合理的处理方法和改善方案.
   c.  针对性的解决制程中存在的workmanship问题, 并对人员做再训练.
   d.  统计相应**部分中的前三项, 并做针对性的跟踪.
   e.  掌握生产线的生产进度及品质状况(投入/产出/各阶段良率).

  5. 生产线整体全局管理及作业方法做技术指导.
   a.  观察生产线员工的上班状态, 了解员工的作业心态.及时准确掌握员工的工作动机.
   b.  监督人员依照正确的方式作业, 严格遵守SOP或WI作业.
   c.  针对部分违规及不文明作业人员进行有意识的教育,保证让合格的人做合格的事.
   d.  针对作业临时或具体要求对人员进行合理调整安排, 保持生产线顺畅.
   e.  要求员工做好整理整顿工作, 保持明亮洁净生产线.
   f.  督导人员在任何时候都必须保持良好的纪律秩序.

  6.  生产前各项工作准备及确认.
   a.  每日依照生产计划设定和测试生产流水线线速.
   b.  严格做好SMT在对上料确认工作及其他各项机台设备在开机前确认工作.
   c.  准备好生产线生产所需各种表单及辅助性资料. 
   d.  针对不同机种做好各方面工作确认和控制(如:序号.版本.条形码.扭力和烙铁温度测试等).
   e.  协助新进人员了解公司各项规章制度及要求, 熟悉公司环境. 辅助下线前的教育训练.
   f.  确认各类材料是否充足, 及时对存在短缺部分做处理或报备.
 
  7.  各类表单的准时正确录入与异常部分记录, 人员离岗管控.
   a.每日时段状况表.生产报表及其它相应表单的录入.
   b.生产线异常记录及**原因分析.
   c.人员离岗的合理性管控和纪律监督.

  8.  生产中其它注意事项的彻底执行和有效监督.
 
  9.  配合对其它部分工作事项支援与协助.
 
 基础用语及术语解释：
  1、SMT--------Surface mounting technology表面粘著技术。(表面粘着技术—无须   对印刷电路板钻插装 孔，直接将表面黏着元器件贴、焊接到印刷电路板表面规定位置上的组            装技术。)
  2、SMD--------Surface mounging device表面粘著设备。
  3、PCB--------Print circuit board印刷线路板。
  4、PCBA--------Print circuit board assembly印刷线路板组装品。
  5、ICT--------In circuit test线路测试。
  6、SOP--------Standard operation procedure作业指导书。
  7、WPS--------Work procedure sheet作业说明书。
  8、BOM--------Bill of material材料清单。
  9、ECN--------Engineering change notice工程变更通知。
  10、ISO--------International standard organization国际标准化组织。
  11、SPC--------Statistic process control制程统计控制。
  12、ESD--------Electrical static discharge 靜電釋放. 
  13、QA--------Quality assure品质保证。
  14、FAI--------First article inspection首件检查。
  15、FPY--------First pass yield**测试良率。
  16、BAR CODE--------条码。

 **现象说明：
  1、空焊：零件与焊垫（PAD）未连接。
  2、短路：不应导通的地方导通。
  3、 极反：零件的放置方向与PCB上标示的极性相反。
  4、 冷焊：焊点表面粗糙无亮点。
  5、 断路（开路)：应该导通的地方未导通。
  6、 侧立：零件边缘平贴于焊垫（PAD）上。
  7、 反白：零件正面向于PCB上。
  8、 锡珠：PCB上残留锡呈现圆形状。
  9、 锡尖：焊锡点呈现尖突状。
  10、偏移：零件未正贴于PAD上。
  11、浮高：零件未平贴于PAD上。
  12、损件：零件结构不完整。
  13、破孔：锡面上有小孔。
  14、裂锡：元件面或焊锡面的零件脚旁锡裂开。
  15、错件：零件规格错误。
  16、墓碑：零件一端未贴于PAD上，直立于另一个PAD上。
  17、高翘:零件单方翘起。