SMT车间新进员工培训(二)

 前言：上期讲解了SMT车间新进员工培训（地址 http://www.smt-ai.com/pddetailthree/tech/detail-489935.html）今天接着讲解**部分。

 零件认识

  一.零件的认识
   电子材料是电子产品的电气主体,目前电子材料种类繁多,又有DIP式(插入式)、及SMD式(表面粘贴式)之分.可依据其作用及类别的不同,分为以下类别来加以区分.

   电阻(代码：R)
　 R＝有效数值*10N    N为自然数
    例: 电阻为”103”,其阻值数为R=10*103=10000Ω=10KΩ

   排阻(代码:RP)
   排阻: 排阻分为A型排阻与B型排阻。A型排阻(如图)为单排PIN脚,它每支脚PIN的阻值不一样，有一点白点标示的PIN脚，那是表示它的**PIN脚，以此来区分它的方向性。B型排阻为双排PIN脚,每支PIN脚的阻值一致,直接标示在本体上(一般为SMD零件),因此无方向之分.

   电容（代码：C）
     电容可分为有极性电容和无极性电容两大类:
   A: 有极性电容
     有极性电容: 铝质电容(如图)、钽质电容(如图)及电解电容之分.
     铝质电容是有极性的,电容外标识上的“ - ”表示该端为电容的负极; 钽质电容的电容外标识上的“ - ” 端表示该电容的正极.作业时要辨明其方向性.
  

B: 无极性电容
     无极性电容: 一般SMD贴片电容(如图).其容值用数字直接标示在本体上,容易识别.作业时无方向性.


   二极体（代码：D）
    区分和识别二极体的极性,有色带(或色环)表征二极体的该端为负极.
    SMD式:二极管(图)、二极体(图)及发光二极体(图)特殊点一端为负极


   三极体（代码：Q）
      区分和识别三极体主要在于三极体的型号,功率及在PCB上的位置和作用.三极体有方向,通常在三极体上有型号规格(或代号),型号规格(或代号)左上方为第1PIN.

   晶振（代码：Y）
      区分和识别晶振在于型号、晶振频率(标示在晶振本体上),在PCB的位置,立式(卧式).及材质,其匹配之电容值.频率误差值,通常有型号规格(或代号),(2Pin的晶振一般无极性,但作业时遵客户要求).

   电感（代码：L）  
     无极性电感一般为SMD式。
     (IC)集成块类（代码：U）
     集成块即集成电路(IC),是电子世界发展迅猛的元器件,其功能和作用,日渐强悍和集中,内部线路也更是丰富多变,不是一个专业界的人士,是没有办法能搞清多种集成块的功能和作用的.
     在IC文字正面左下方向(或左边中间)有圆孔(或缺口),表示IC的极性,IC的**PIN脚便是从这里开始的. IC的PIN脚是以‘IC极性点下方**PIN脚开始以逆时针方向数’.
     IC内部叫路径封装后,通常会有很多绅出脚,根据脚的排数,会有单排脚.双排脚,双排双列脚,多排脚等等.
     根据IC在PCB上的着装的方式的不同,又可分为: SMD(表面贴装式).其中SMD(表面贴装式)封装方式又可分为:
     1.1      QFP:  四边对称有脚，脚向外伸.如图
     1.2      PLCC: 四边对称有脚，脚向内弯.如图
     1.3      SOP:  两边对称有脚，脚向外伸.如图
     1.4      SOJ:  两边对称有脚，脚向内弯.如图
     1.5      BGA:  直脚件.如图


   插针、插座（代码：CONN）
     五金材料通常是金属的材料及塑料材料组合的材料，如: 各类插针、插座等‧在电子产品如计算机主机板中插针，插座一般都很多的，而且插针，插座的PIN针的数目也是相差大的.有几PIN,几十PIN,及至几百PIN,大小也因此相差大.加重块,散热块由于用料极少,而变得易区分.
     区分和识别各类插针、插座主要在于PIN针的数目,PIN针排列的(如单排,双排,及多排,或不规则等)电镀金的材料,PIN针的长度  ,PIN针线径,塑座材料及颜色,开口及缺口方向等等.  (如图) 

 
   开关类 
     SMD式开关(如图)。
     DIP式开关(如图)。

  二.**现象说明：
      1、空焊：零件与焊垫（PAD）未连接。
      2、短路：不应导通的地方导通。
      3、 极反：零件的放置方向与PCB上标示的极性相反。
      4、 冷焊：焊点表面粗糙无亮点。
      5、 断路（开路)：应该导通的地方未导通。
      6、 侧立：零件边缘平贴于焊垫（PAD）上。
      7、 反白：零件正面向于PCB上。
      8、 锡珠：PCB上残留锡呈现圆形状。
      9、 锡尖：焊锡点呈现尖突状。
      10、偏移：零件未正贴于PAD上。
      11、浮高：零件未平贴于PAD上。
      12、损件：零件结构不完整。
      13、破孔(锡洞)：锡面上有小孔。
      14、裂锡：元件面或焊锡面的零件脚旁锡裂开。 
      15、错件：零件规格错误。
      16、墓碑：零件一端未贴于PAD上，直立于另一个PAD上。
      17、高翘:零件单方翘起。
      18. 缺件:该上零件的地方未上零件.    
      19. 多件:不该上零件的地方上了零件.

  三. 基础用语及术语解释：
    1、SMT--------Surface mounting technology表面粘著技术。(表面粘着技术—无须   对印刷电路板钻插装 孔，直接将表面黏着元器件贴、焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术。)
    2、SMD--------Surface mounging device表面粘著设备。
    3、PCB--------Print circuit board印刷线路板。
    4、PCBA--------Print circuit board assembly印刷线路板组装品。
    5、ICT--------In circuit test线路测试。
    6、SOP--------Standard operation procedure作业指导书。
    7、WPS--------Work procedure sheet作业说明书。
    8、BOM--------Bill of material材料清单。
    9、ECN--------Engineering change notice工程变更通知。
    10、ISO--------International standard organization国际标准化组织。
    11、SPC--------Statistic process control制程统计控制。
    12、ESD--------Electrical static discharge 靜電釋放.  
    13、QA--------Quality assure品质保证。
    14、FAI--------First article inspection首件检查。
    15、FPY--------First pass yield**测试良率。
    16、BAR CODE--------条码。

 下期接着讲解SMT车间新进员工培训，内容包括：基本作业技能掌握 M1指导员工作职掌 等。