SMT锡膏知识培训(二)

 前几天，讲了SMT锡膏知识培训（一），今天介绍锡膏知识的**部分。

 锡膏知识培训目录：

 一.锡膏的选择
 二.锡膏的储存
 三.储存温度超标处理对策

 一.锡膏的选择
  锡膏选用原则：
  工程单位应依据客户需求和产品特性选用适当锡膏牌号，并将其纳入产品相关作业规范。
  分两种情况：客户指定和厂内确定
  客户指定：锡膏则无需评估，但需试验调试适宜之印刷与回焊条件。
 厂内确定：锡膏及牌号则应由工程单位依据产品特性要求及制程要求选用，并应综合考虑成本、交期、质量等，且视需求做相应之实验评估。

  锡膏选择的基本原则是：
  ①  合金粉末的颗粒大小及形状；
  ②  金属粉末的含量；
  ③  焊剂类型；
  ④  焊膏的稳定性。
  颗粒大小的选择主要依据为所贴装元器件的*小间距和所开钢网的网眼大小 。见下表：

 说明︰网眼大小以Type3为例︰网眼大小即至少99％重量百分比的粉末颗粒能通过325(孔/平方英寸）目型号的网，少于20％重量百分比的粉末颗粒能通过500(孔/平方英寸）目型号的网，该尺寸以外的颗粒以不多于10％为宜。

  说明︰颗粒等级
　Type2：用于标准的SMT，间距为50mil (1.25mm)，当间距小于30mil (0.75mm)时，必须用3型；
　Type3：用于小间距 (30mil~15mil)，即(0.75mm~0.38mm)，在间距为15mil或更小时，必须使用；
　Type4：精细间距印刷时选用球形细粒度焊膏，间距<0.5mm时，焊膏颗粒尺寸应在20-38um之间。

  锡膏的黏度(Viscosity)：
　低黏度的锡膏：V<600 KCPS；
　中黏度的锡膏：600 KCPS< V <800KCPS；
　高黏度的锡膏：V>800 KCPS；
备注：1mil=0.0254mm

  选择助焊剂的要素：
  A.化学活性 (除去母材和焊料表面的氧化膜)﹔
  B.对母材来讲，助焊剂的浸润性和流动性要好﹔
  C.良好的覆盖性(在焊接过程中防止母材被氧化)﹔
  D.良好的稳定性(在焊接温度时保持活性)﹔
  E.电化学的活性(对不锈钢和铝而言)﹔
  F.其残渣易去除﹔
  G.助焊剂反应迅速(用于高频焊接)﹔
  H.电绝缘性好﹔
  I.对人体和设备无害，并且经济。

  锡膏的选用：
  锡膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及锡膏的性能。可以参考以下几点来选用不同的锡膏。
  a.具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。
  b.印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。
  c.焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。
  e.其残留成分，具高绝缘性，低腐蚀性。
  f.对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。
  g.具有优异的保存稳定性。

 影响印刷过程的几个参数是：黏滞度，塌落，黏结时间，暴露时间，金属含量百分比，颗粒大小，颗粒形状。黏滞度是很重要同时也很容易被曲解的，至少当测量它的时候是这样。黏滞度是以泊肃叶为单位的，通常用厘泊和千厘泊来计量。有两种类型的黏度计用于黏滞度的测量：布鲁克菲尔德和马尔康姆。布鲁克菲尔德黏度计被认为是工业标准。马尔康姆黏度计是很有意思的，因为不同于布鲁克菲尔德黏度计所测的静态黏滞度，它测的是动态黏滞度。

  锡膏的稳定性：
 锡膏在印刷后到回流焊前，要经过传输、贴片等工艺，锡膏在空气中有一段停留时间。另外，工作环境温度有时也有波动，而且在新品项目试生产过程中，由于贴片机供料器和器件封装形式等问题，有些器件要求手工进行贴放，因此锡膏在空气中停留的时间相对更长一些，这就要求锡膏的稳定性要好，焊剂的损失要慢，工作寿命要长。

 二.锡膏的储存
  2.1 锡膏的进料作业
  2.2 锡膏的存放
  2.3 锡膏的储存管理

  2.1 锡膏的进料作业
  1.采购作业：
 采购单位应依据产品生产需求，适时适量购入锡膏。调用本地的锡膏库存量一般以一周为限需进口通关之库存量不超过两周要求厂商在供货时遵循先进先出之原则并做标签管制。

  2.验收作业：
  流程：通知仓库收货，仓库收到货后开《进货验收单》，以原包装送IQC待验区，由IQC检验合格后放入冰箱。

  具体检验内容如下：
　1.)厂商标示清楚完整，含厂商，品牌，型号，生产批号和使用期限等；品牌应与要求相符，数量正确。
　2.)检验厂商出货检验报告中所有性能应符合规格，并对锡膏粘度作检验。
　3.)锡膏包装，标签是否完好，清洁密闭，无破损泄漏.包装箱内是否清洁，无积水。
　4.)检查锡膏包装箱内需采用冰袋(干冰)保证箱内温度，观察温度计温度指示是否符合2~25℃。

  2.2 锡膏的存放
  焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。
　焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的专用冷藏柜内，有铅与无铅锡膏分开储存。其存储温度须与锡膏进出管制卡上所标明之温度相符。
　温度在约为(2—10)℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低(低于0℃)，焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。这样在解冻上会危及锡膏的流变特征。

  一般保存时间自生产日期起*长为免洗--6个月 & 水洗--3个月。

  2.3 锡膏的储存管理
  1.颜色管理：灯点记号(入库标志，颜色代表失效日期)。
  2.先进先出：各瓶编号，专人管理，进出记录。  
  3.环境管理：冰箱内置温度计，温度记录，绘制温管图。
  4.标示管理：合格品有灯点，合格标签，IQC盖章。
  5.时间管理：有专用标签，记录回温时间，开封时间，报废
   时间。
  6.区隔管理：合格品与不合格品必须分别放置在不同冰箱
   内，不可混淆 (有铅和无铅要分开放置)。    
  7.专人领用，IPQC 监督，并对记录进行稽核。
  8.过期报废的锡膏及空瓶必须送库房回收。

  灯点：依据厂商制造日及失效日期将锡膏划分为相应的Lot，以下表颜色灯点区隔标识其先后顺序：

  失效期限：由制造填写。
  1) 锡膏开封的失效时间是以开封时间为基准，超过24H就为锡膏的开封失效期限。
  2) 锡膏回温时间规定为4小时以上，若锡膏回温时间超过48H就为锡膏的回温失效期限。
  3)当锡膏的开封失效时间大于锡膏的回温失效时间，以回温失效时间为准。
  4)锡膏的开封时间必须距回温时间4个小时以上。
  5)序号：同一Lot中不同瓶锡膏之序列号。一般取三位。
  注：
  (供货商在标签上之)保存期限：指在供货商规定之储存环境下之保管储存期限。

  锡膏存储寿命：
                               环境：22--28℃
                               RH ：40％--70％      
  i)未开盖
　　建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下*长放置的寿命：
        a)  免洗：4天
        b)  水洗：2天
  ii)开盖（但未用）
　　当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖，再把内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为：
       a)  免洗：1-2天
       b)  水洗：?--1天
  iii)开盖（已使用）
　　焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命：
       a)   免洗：8-12小时
       b)   水洗：4-6小时
 

 三.储存温度超标处理对策
 1).若停电，温度不能超过25℃，且在25℃的环境中储存*长达24H，超时需送工程评估，评估合格后才能使用。否则，报废处理。
  2).若停电24H，从冰箱拿出来的锡膏到使用完不能超过48H。否则，报废处理。
  3).若温度大于10℃，小于15℃，要在72H内用完，超时需送工程评估，评估合格后才能使用。否则，报废处理。
  4).把停电状况填写在《冰箱停电记录表》中。
  5).在正常情况下，若有发生温度超过规格而报警，依据PDCS流程处理.正常锡膏进出除外。
  6).制造每2个小时做一次点检，将结果记录于点检表内，IPQC进行稽核。


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