松下贴片机MSR初级培训（一）

 之前讲过松下贴片机技术，今天讲讲松下贴片机MSR的知识

 松下贴片机MSR初级培训（一）内容：
  1.MSR贴片机的**教育。
  2.MSR贴片机的整体概况介绍。
   a．MSR贴片机的规格数据。
   b．MSR贴片机贴片过程的讲解。
   c．MSR贴片机各部份的介绍（详述：Index十六个工位的作用）。
   d．MSR贴片机和以前机器的区别。
  3.MSR贴片机基本操作的讲解。
   a．主，副操作盘的讲解。
   b．操作画面的说明。
   c．程序的构成和机种的切换。
   d．全自动下进行x-y教示。

 一、**
  1.人的**
  1.1一人操作,两人或以上互相呼
  1.2注意MSR的X-Y TABLE上、下板时会上、下动作，可能会伤手。

  2.机器的**
  2.1当X-Y TABLE在板检时(高位时),禁止用手推动工作台,防止撞PCB CAMERA或NOZZLE
  2.2注意不用的NOZZLE应处于缩回的位置.
  2.3转手轮时,一般情况下不反转(对客户来说,严禁反转),防止打断NOZZLE.
 2.4当出现CASETTE浮起ERROR时,要谨慎处理,以保护NOZZLE为原则.(不要急于RESET或转头,要查找原因:如料枪未装好等.)

 二、松下贴片机MSR的整体介绍
 (一)机器的规格数据
  1.机器DIM:     MSIZE           XL SIZE
    W           7220              7220
    D           1997               2187
    H           1829               1829
     WEIGHT      4600KG            4400KG(不包括PASTS CASSETTE)
     NO.OF FEEDERS 150              150

  2.适用要求:
   适用环境温度:20加减10;
   气压:0.5MPA

  3.适用PCB:
  3.1  SIZE     M  MAX:330*250MM   MIN:50*50
               XL  MAXn:510*460 MM   MIN:50*50
  3.2  贴装区域:M  MAX:330*244MM
               XL  MAX:510*454
  3.3  厚度:0.5-4.0MM

  4.适用元件:(见REFERENCE MANUAL 2.6-1)
  4.1适用元件:
   （1）0603—32；0603MSR作为标准件,MV2VB是选件.
   （2）一定条件下：小间距的QFP、BGA、CSP；
              32MM QFP:BALL PITCH0.5MM或以上;
              25MM BGA，CSP：BALL DIAMETER 0.3MM或以上
                                BALL PITCH0.5MM或以上
   （3）8MM纸编带元件；
               8、12、16、24、32、44MM 塑料编带元件。
  4.2元件包装形式：178—382MM
  4.3元件贴装角度：0—35.9.99(以0.01为递增)

  5.贴装时间:
  5.1贴装时间:0.08秒/点(MV2VB:0.1秒/点),XY TABLE在正负12MM以内，Z轴固定。
  5.2换板时间：M：2.2秒; XL:2.7秒

  6.NC PROGRAM:5000 STEPS/1 PROGRAM*200个
   ARRAY:150*200个
   PCB:200个
   PARTS LIBRARY:1000个
   MARK LIBRARY:500个

  7．PARTS CAMERA的照明光
  同轴光（DCT（L）（S））+透射光（THRV）+普通反射光（CIP）+BGA/CSP（BGA）照明光
   松下贴片机MV2VB：透射光+普通反射光

  (二)贴片过程的讲解(贴片过程需要实际上机操作，此步骤略)

  (三).机器各部分的介绍:(贴装头的介绍)

   M/C ORG：120度—130度
   ST1位：（1）吸件位 (可以在±21°范围内进行补偿)
         （2）大型部品检测
         （3）吸嘴高度的切换,吸着高度补偿（VT）
          （4）切刀的动作
         （5）高速,低速进料动作。（当选择12mm以上的Cassette自动成为低 速,8mm的Cassette为高速Feeder.）
   ST2位：空位。吸嘴回中心位置
   ST3位：空位。吸嘴回中心位置
   ST4位：LINE SENSOR,检测是否有元件和判定元件厚度。
   ST5位：Parts Camera部品识别, LED红色(透射) ,LED绿色(反射).
       （调节焦距：CT）
       高密度贴装，元件间隙≤0.2mm时，吸嘴上元件位置偏移，在帖装时容易撞击元件。
       设有SHUTTER。元件更大时，SHUTTER关断，形成全反射。
  ST6、ST7、ST8:θ角度回转，根据元件的贴装角度回转。每工位旋转小于等于90度。（当旋转角度Θ为270度时，三个一起转）
a)
               ST9位：MOUNTING：。ST6,ST7,ST8:θ角度回转,根据元件的贴装角度回转.                                  
   ST9：（1）装着位置
        （2）贴装补正(靠x-ytable上下动作)
        （3）贴装吹气.
        注:Panasert高度补偿标准:吸嘴与PCB间距=元件厚度-0.2mm。 
   ST10、ST11、ST12位：NOZZLE选择（Θ1—Θ16）Θ角度回转
   ST12:1.Nozzle Origin( 原点检测)
        2. Motor Origin
        3.**品的排出()通过DUSTBOX抛弃**品)
         （1）ST4元件厚度识别错误
         （2）ST5元件识别错误
   ST13位：NOZZLERETURN（与用手推回原理一样）下方有一圆形结构将吸嘴推回，注意不能反转，否者NOZZLE将被圆形结构碰断
   ST14位：NOZZLE NUMBER检测（AMP 位与机器前面上部）吸嘴检测。
   ST15位：NOZZLE TURN击出/打开真空。
   ST16:为下一个吸着做准备  旋转21度或-21度

  (四)松下贴片机MV2VB与松下贴片机MSR的机械不同点

 三.MSR贴片机基本操作的讲解:
  (一).主、副操作盘的讲解：
   1．主操作屏的介绍。
   2．副操作盘的介绍：
   按颜色分成4个区：数控驱动、贴片头、PCB传送、半自动
  （1）NOZZLE SELECT：1、2、3、4、5、6
  （2）MOUNT SPEED：（贴装速度）
  （3）INDEX（吸头旋转）
  （4）HEAD ENABLE（吸头旋转解除）
  （5）FEED LOCK：送料锁定
  （6）MOUNT BOLW：贴片上下动作锁定（不让贴片吸嘴上下动作）
  （7）MOUNTLOCK：贴片动作阀闭锁（锁住与旋转平台1间距运转联动的贴片动作阀（吸嘴排出空气）使其不能动作。
  （8）SUCTION LOCK：
  （9）NOZZLE RETURN LOCK：吸嘴击回
  （10）NOZZLE TURN LOCK：吸嘴基击出
  （11）BUCK UP UP/DOWN

 （二）、操作画面的说明(此步骤需上机操作）

 （三）、程序的构成和机种的切换
   1．NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM的选择
   2．生产模式：
   （1）EXCHANGE：适用大批量生产；
   （2）PREPARE：适用小批量、多品种生产；
   （3）CONNECT：
   （4）PRE-EXCHANGE：用完了，然后用备用，换好料还是用原来的料。

 （四）、全自动下进行X-Y教示(此步骤需上机操作）

 下期讲解松下贴片机MSR初级培训（二）
  内容包括：1．PCB，Mark Program（Bad Mark）的理解  2．NC Program的理解。