3D锡膏测厚仪知识讲解

 前言：

  在和很多客户接触中，他们不了解什么叫锡膏测厚仪及为什么要用锡膏测厚仪，现在就讲下这方面的知识，希望能帮到朋友们。

  本文内容：锡膏测厚仪简介作用、为什么要使用3D锡膏测厚仪、锡膏测厚仪的评估方法等做下介绍

  在这里，感谢托普科刘经理、谢小姐的文章提供。

 锡膏测厚仪简介

  锡膏测厚仪（Solder PasteInspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。

 3D锡膏测厚仪的作用

  1，帮助用户更好的使用印刷机
  2，检测印刷品质
  3，指导印刷机的印刷参数调整
  4，监控锡膏印刷机的工作状态
  5，印刷品质的稳定性，
  6，协助改善工艺而减少缺陷

 2D锡膏测厚仪和3D锡膏测厚仪区别

  1，2D锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积
  2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。

 为什么要使用3D锡膏测厚仪

  1,锡膏印刷质量对SMT生产工艺的重要性
   根据SMTA分析报告，SMT生产线中的 74%**来自锡膏印刷**。
   电子行业的发展非常迅速，如手机、笔记本电脑等电子产品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越来越大，引发更多锡膏印刷**。
 
  2,锡膏印刷**原因分析
  锡膏印刷质量受刮刀、钢网、锡膏成分、设备参数等等诸多因素的影响，对锡膏厚度的准确3D检测，及时管控锡膏印刷质量就显得更加重要。

  3,3D更能准确检测锡膏**
   AOI只能检测锡膏的面积，而无法检测锡膏的高度和体积
   3D能测整个焊盘锡膏的厚度和体积
   3维检测可检测到2维检测中无法检测到的高度和体积，能更准确和**的检测**
   3D锡膏测厚仪更能准确、真实、有效的反映锡膏印刷的质量，提供数据改善印刷工艺

  4,降低维修成本
   回流焊后返修成本比印刷后的返修成本高10倍以上
   锡膏测厚仪检测发现**有助于降低维修成本

 3D锡膏测厚仪的评估方法

  1、量测的重复性与再现性测试，即GR&R测试
  方法：选择同一片PCB锡膏板，选取测试板上的5个固定测试点（分布在四周及中间），三个操作员分别对该PCB板进行测试，每人测试3次（需要进板出板）。把测试结果记录到计算表格中。得出GR&R结果.
   结果要求：GR&R>30%不可接受
            10%<GR&R<30%良好
            GR&R<10%优良

  2、量测的准确性测试
  方法：对经过第三方检验机构认证的标准块进行检测，三个操作员分别对该标准块进行高度检测，每人测试10次。把测试结果记录到计算表格中。算出CPK结果.CPK值越高说明设备的准确性越高。
    结果要求：CPK>1.33 量测准确性高
             CPK<1.33 量测准确性不足  
          
  3、程序制作是否简单，便捷

  4、辅助功能
   a. SPC数据统计报表内容
   b. CPK产线管控功能
 

 讲到这里，本文（3D锡膏测厚仪简介）告一段落，有更好意见、经验的朋友 欢迎与我联系。

  相关文章：SPI锡膏测厚仪 TOPTICS 锡膏测厚仪  http://www.smt-ai.com/pddetailthree/product/detail-8476855.html