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台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目

日期:2020-06-04 16:34
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台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目

 台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金,来开发450mm晶圆工厂项目,预计该项目将在2013年正式投产,2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发,并实现真正量产。通过之前的信息可以知道,台积电第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂(**家为Intel)。若此项目能按时完成,那么台积电的芯片制作工艺将大幅超越三星和GlobalFoundires,并接近Intel的水平。在德国芯片技术论坛中,台积电首席技术总监曾提到建造450mm的晶圆厂,对于降低成本具有重大意义。

 据知情人士透露,台积电将逐步在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线,该地点选在台湾新竹科技园区内。而*终的量产生产线,将逐步在Fab15厂的第5期厂房中安装。