国务院印发了“新18号文”政策扶持半导体行业发展

国务院印发了“新18号文”政策扶持半导体行业发展

 日前（2月9日），国务院印发了“新18号文”（国发〔2011〕4号）,《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。新18号文从财税、投融资、研发、进出口等方面提出31条具体政策措施，进一步加大力度支持软件和集成电路产业发展。

  这是继2000年国家颁布“鼓励发展软件和集成电路产业”的18号文之后，继续扶植软件和集成电路产业发展的指导性政策。

 鼓励政策明确提出将继续实施软件增值税优惠政策，并**提出鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。分析人士指出，这符合此前业界对新政将由普惠转向有所侧重、重点培育国内龙头企业的预期，将有助于行业集中度的进一步提升。

 据了解，原18号文制定于2000年。自其颁布以来，中国软件与集成电路产业迎来了了高速发展的“黄金10年”。但是，与海外一些国家与地区相比，中国软件产业和集成电路产业的发展基础还较为薄弱，**能力不强，产业链还缺乏真正的自主性。

 业内人士分析，新政策措施的发布是对软件与集成电路产业利好的如期兑现，此前8年软件产业的年均增长率超过30%，在新政策的支持下，对其发展也抱有一个乐观态度，至少还能延续十年。

 新政较原18号文的差异，主要是增加了投融资支持等元素。而税收优惠的大部分也得以延续，并得到强化。尤其在对集成电路企业的税收优惠上，本次“新18号文”较原18号文更为明确，原文中划定的0.25um以下或投资超过80亿元的企业所得税优惠力度由“两免三减半”调整为“五免五减半”；“新18号文”也对采取0.8um以下工艺的集成电路企业展开“两免三减半”的所得税优惠，提高了政策的补贴面，使得更多的功率半导体器件制造企业有机会受惠。同时专门提出将对集成电路封装测试企业、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予所得税优惠。

 另外，本次“新18号文”战略性的提出支持企业走出去，推动集成电路出口；同时对于国际服务外包业务也专门责成商务部为企业拓展新兴市场创造条件。由于我国目前主要集成电路封装测试企业大多面向海外市场，开展封装测试服务外包业务，新政策对我国的封装测试企业将会是一大利好。提出“走出去”战略，集成电路封装测试外包服务企业将受惠

 半导体研究专家、iSuppli中国**分析师顾文军认为，“除上述之外，新政在支持跨地区重组并购方面，国务院有关部门和地方政府将积极引导，防止设置各种形式的障碍。而且，各种创投引导基金也将参与支持中小软件企业和集成电路企业创业，那些过去因缺乏固定资产而融资被动的公司将明显受益。”