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SMT工艺知识-锡膏粘度对印刷质量影响的分析
日期：2025-04-23 18:33
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摘要：
SMT工艺知识-锡膏粘度对印刷质量影响的分析
有时候锡膏印刷质量差，不一定都是锡膏印刷机印刷参数设定的问题，可能存在的原因有材料原材**、钢板等原因造成，具体需依情况一一排除，再作定夺。
现针对印刷过程中锡膏印刷性能的下降的实验分析过程与结论判定分析分享个人的学习心得，从印刷工艺中，锡膏的粘度是影响质量的核心因素，锡膏粘度的变化意味着锡膏成分的变化（如活性剂的含量，松香的比重等等随之会发生变化，对质量稳定性的影响可想而知），故现在需要重点了解的是什么情况下，印刷速度与印刷压力，及锡膏在印刷机上停留的时间已影响锡膏的性能，我们在如下作一个实验进行判定：
在开始说明前，顺便说一句，通常我们可以用粘度计来判定其印刷性能，对于有条件的厂家来说，没问题；对于没条件的厂家来说，可以试一下如下方法，它的可操作性强（强烈推荐，实验性强)。
其次，从另外一个角度来理解，若粘度测试OK，但钢板开口与其不匹配，可依如下实验排除一个原因，即确定为另一原因造成：
1.首先制作一焊接间距为0.5MM或0.6MM的QFP状印刷用模板（即钢板);
2.印刷30~50块PCB，观察模板上的孔眼是否堵死，及其反面是否有多余的锡膏，并观察PCB上的锡膏图形是否均匀一致，有无残缺现象;
3.若无上述异常现象，一般认为锡膏的印刷性效果是好的；
4.若有堵孔现象，则为锡膏粘度太大，若反面有多余锡膏，则粘度太小，若印刷外观有问题，分情况而论，重点是判定其是否有堵孔及反面残锡膏问题，这两点在印刷制程中非常重要，是质量的重点管控项目。
5.确定有以上问题，则仅仅是通过加强检验与增加印刷擦拭频率是不能解决问题的，必须更换锡膏。
SMT工艺知识-锡膏粘度对印刷质量影响的分析讲解完毕。您如果需要采购SMT贴片机整线或单机亦或是采购SMT配件 可连续我们。
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