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SMT锡膏印刷机标准作业指导书
日期：2025-04-25 10:22
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摘要：
SMT锡膏印刷机标准作业指导书
一﹑确认项目﹕
1 线别(Line No)﹕ S8
2 客户代码(Owner Code)﹕ PIONEER
3 机器名称(Machine Name)﹕ DEK
4.基板料号(PCB P/N): VNP2001-E
5.基板版本(PCB Rev.): E
6.程序版本(Program Rev.): 2
7. 位置程序名称(NC Program)﹕ VWV2089B08A2
8.印刷条件程序名称(Printing Condition):
9.基板程序名称(PCB Program):
10.钢板名称(Stencil P/N): VNP2001-E (BOT)
11.钢板规格(Stencil Size): 600X550MM
12.钢板编号(Stencil Code): 72/75/35
13.钢板版本(Stencil REV.): IV
14.钢板厚度﹕(Screen Ply) 0.13MM
15.锡膏厂牌(Solder Trademark)﹕千住
16.锡膏料号(Solder P/N): 51-0402041-P0000
17.锡膏规格(Solder Alloy): M705GRN360K2V
18：锡膏颗粒大小(Solder ball size)：25-45um
19.刮刀类型(Squeegee Type): 钢刮刀
20.刮刀的长度（squeegee lenth):30CM
21.刮刀角度(Squeegee Ang)﹕ F:60度 R：60度
22. 刮刀压力(Squeegee Force)﹕ F：7kg R:7kg
23.刮刀压力误差(spueegee tolerance) ﹕ ±0.2kg
24.印刷速度(Print Speed): 50MM/Sec±10MM/Sec
25.支撑块 / PIN名称 PIN
26.支撑块高度
27.顶PIN高度 81MM
28.脱离速度(Snap Off Speed): 1.0MM/S
29.脱离停止(Snap off): 2.0MM
30.清洁剂类型(Cleaning Type): IPA
31.自动清洁钢板频率(Cleaning Interval): CS/次
32.手动清洁钢板频率(Handld Cleaning Interval): 30SEC/次
33.自动清洁速度 湿擦60MM/Sec 真空擦30MM/Sec
34.喷溶济时间： 0.4Sec/S
35.清洁模式(Cleaning Mode): W/V
36.擦试纸类型(Paper Type): 无尘纸
二﹑作业﹕
1﹑每班生产时要按《SMT生产起始点检表》确认各项作业且记录之﹐并检查印刷状况是否良好.
2﹑每小时按《自检规范》要求自检，且填写《锡膏印刷自检日报表》﹐若有OP边续发现有3片印刷**，则为异常现象，应要有关人员调整。
3﹑按照《钢板管理规范》/《SMT错印PCB处理规范》要求清洁钢板和错印的板﹐并且填写《 清洗记录表》.
4﹑每天定时添加锡膏 ﹐按照《 锡膏及红胶添加规范》进行少量多次添加.
5﹑每次换线时需做好《清线Check list》。
6.用无尘纸擦拭刚板时应用光滑的一面进行擦拭
7.锡膏搅伴刀应时刻保持清洁﹐停线后应清洗干净并摆放好，停线后产在线所剩锡膏应及时回收入冰箱。
8、设备及质量出现异常现象状况时，按照《制程质量管理程序》。（或立即通知相关人员处理）
三﹑注意事项﹕
1﹑注意操作**﹐严格按照《印刷机操作规范》进行操作.
2﹑注意锡膏的回温时间.
3﹑注意严禁有混板现象发生.
4﹑手动搅拌锡膏时间为每5分钟.
四﹑基板装载方向(PCB Load Direction):
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五﹑钢板装载方向(Stencil Load Direction):
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使用工具(TOOLS)
1.刮刀 ﹑IPA﹑无尘纸
制程站﹕SMT