PCB清洗标准作业程序(SOP)

日期：2025-04-23 04:47

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摘要：

PCB清洗标准作业程序(SOP)

作业内容

一、清洗PCB时机

1.印刷后，PCB出现连锡、少锡、无锡、多锡、锡尖等印刷**现象时

2.印好锡的PCB在产在线由于人为的抹动或其他异常造成无锡少锡等**时

3.印好的PCB在产线停滞1小时以上时　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

二、PCB清洗步骤

1.用胶搅拌刀将PCB上的锡膏刮至锡膏报废盒中，(图1)

2.将初刮掉锡膏PCB 放入清洗槽内成60角度，洗板水必须覆盖PCB表面；(图2)

3.打开超音波电源，设定清洗时间10分钟；温度50度；

4.取出后使用**将针孔.螺丝孔内等锡粉吹掉；(图3)

5.清洗OK之PCB用“L”格板分开置放；(图4)

6.清洁完成后PCB须在80±5℃烘烤10分钟。

7.烘烤后填写记录，注明PCB清洗板。

三、注意事项

1.**PCB须在4小时之内清洗干净

2.要在清洗区域清洗PCB，待洗的PCB要与清洗干净的PCB分隔开

3.确认针孔，螺丝孔等难以洗净的位置清洗OK

4.确认烤箱设定温度与实际温度；

四、使用工具

IPA溶剂﹑无尘擦拭纸﹑**﹑胶搅拌刀、防护手套、超音波清洗机；

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