Chip的识别：

 

  在吸取零件时，由于存在各种偏差，所以易吸偏或歪斜甚至有的会吸不上来，吸上来的元件有时也会因为位置不对，被认为是吸取失败而抛料，导致抛料率的上升，零件的识别功能可以补正吸取位置，校正吸取角度，吸嘴的中心和零件的中心重合度越高则吸着的成功率越高，下面为具体步骤：在主画面下选data modify,进入数据修改菜单，再选择production data teach,进入后再选择chip recog，就进入如图所示画面，此为操作画面，首先要选择被识别的零件，然后再吸取，相应操作为点击chip select,然后pickup就会吸取到一个零件并将camera所获画面显示在显示屏中。显示画面中”REF 55”表示在part library中相应零件的形状代码，也可选1~46进行自己编辑，此代码段为非形状代码共用段。下面还有 “recog result”，显示该零件现在吸取状态的可行性和补正值，其中 “ANS”为不超过100值，可行性，有相应的错误代码与之匹配。在识别过程中如如吸的过偏，可以进入teach start ,进行调整，在teaching画面只要将零件的十字中心与坐标十字中心重合即可，按complete完成即可。

 

 装着位置的校正Mount position：

 

  在零件识别完成，进行着装前必须要经过mount data的校正，程式刚完成时各点的坐标都会有一个偏移值，这就需要补尝。在补尝调整时需要将mark识别关闭，否则在补尝前机器识别完后mark后就会认为当前坐标是正确坐标，那么无论怎么调整补尝，机器都会以mark为基准将坐标值自动补尝回去。手动补尝值将会视为无效。关闭基板识别在pt200里完成。在调整完坐标后，mark点的坐标还要改成手动识别。自动识别会校正坐标值，所以当坐标值正确后校正mark一定要改成手动状态。否则会造成整体偏移。Mount data的具体过程为：在某一个block上选择一个点并记下坐标值和comment，如为多连板还要先确认一下连板角度是否正确。否则校正单个点不能保证整体偏移的补尝。在某个点的信息全部记录后，选择该点作为补尝值的校正点。选项data mount, data mount/block, data pattern.分别表示单个点校正，某个点在所有block的校正和整个连板的校正。在设置完后按teach start，进入另一个画面，先选set SEQ选择要校正的那个点，camera就会移到该坐标点上。按显示区域的方向键调整方位。使十字中心移到mount点上。然后按complete完成。重新回到mount data记下坐标值，如校正的是整个板子的坐标，则要用现在坐标值减原始坐标值，得到一个差值，将这个差值写到原点偏移值或是在pt200程式中的mount data中加入坐标差值。如校正的是一个block的值，则要在block attribute data中写入或是pt200程式中的block data中加入坐标差值。然后将校正点的坐标值改回原始坐标值，重新进入mount position校核校正位置是否正确。在校核是要选择to next SEQ看其它坐标点是否正确。




 

 

 基板的识别（PCB recog）： 

 

  在基板识别之前先将识别方式改为手动，否刚将会校正到整个基板的坐标值。手动校正还会使坐标更加准确。校正完之后机器不会自动将所得坐标写入程式中，要通过手动写进去，所以在完成认识之后要将画面左上角的坐标记下。具体步骤如下：进入PCB recog按teach start则进入下一个画面。按方向键调整camera中所显示位置，使之与原先设置mark圆框同心，然后按一下recognition进行识别。完成之后再按complete完成**点的识别，下一步再进行下一个mark点的识别。按next point。同样重复上面的步骤，完成之后退到上**菜单，则坐标值显示的左上角，记下坐标标值，在data modify=> fiducial data中填入刚才所得的坐标值，然后将识别方式由手动改为自动，再进入PCB recog进行确认。即完基板识别。

 

 

  由于零件在包装时零件和包装位置肯定存在一个间隙，因此各个零件之间会存在一定程度的位置偏差。为了确保零件吸着的成功率，还要对被吸着零件的包装位置作一个调整。吸装前要选择一个被调整零件的料架。步骤为：按fdr select选择一个料架上要识别的料。Camera会自动移动到吸着位置，调整camera亮度，并按显示屏上方向键移动十字中心到tape装零件的　中心孔。Tape feed可以进料，用来校核一下位置的正确性。完成后按complete坐标值将自动被记录到程式中。