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SMT工艺知识-印刷**分析
日期：2025-04-25 20:04
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摘要：
SMT工艺知识-印刷**分析
渗锡﹕
印刷完毕,PAD附近有多余锡膏或毛刺
原因﹕
刮刀压力不足或刮刀角度太小
钢板开孔过大﹑PCB PAD尺寸过小印刷未对准
PCB与钢板贴合不紧密
snap off与刮刀下压高度设置不合理
锡膏粘度不足
锡膏太稀﹐溶剂含量超标
PCB或钢板底部不干净
锡膏印刷机台不稳﹑晃动
真空座真空吸力不够﹐导致PCB晃动
多锡﹑短路
原因﹕
PCB表面或钢板底部有异物
钢板开孔过大
SNAP OFF（印刷时钢网和PCB间的距离）过大
刮刀压力过小
钢网或PCB变形
溶剂超标,锡膏太稀扩散导致短路
少锡
原因﹕
钢板开孔尺寸太小
钢网开孔方法不合理（孔壁不够光滑）
钢板塞孔或刮刀压力过大
脱模速度方式不合理
锡膏本体**（如锡粉不够圆﹑太大﹑成份不合理）
SNAP OFF 过小
锡膏拉尖(狗耳朵):
印刷完成后﹐锡膏边缘有毛刺的现象
原因﹕
钢板开孔不光滑﹐造成拖锡
钢板开孔尺寸过小﹐不易脱模
脱模速度﹑方式不合理
锡膏黏度太大
锡粉颗粒不均匀﹑不够圆
钢板擦拭不干净
钢网使用寿命过长﹐孔壁磨损严重
锡膏塌陷
原因﹕
锡膏内SOLVENT过多﹐导致锡膏太稀
擦拭时喷洒SOLVENT过多(锡膏溶解在SOLVENT内)
擦拭纸不卷动(导致SOLVENT喷洒不均匀）
锡膏搅拌不均匀（导致密度﹐成份分配不均匀）
回温后开封条件不合理（吸收太多空气中的水分
锡膏粉化
原因﹕
锡膏黏度不够
PCB印刷完毕在空气中放置时间过长导致太干
SMT锡膏印刷工艺SMT丝网印刷常用术语
印刷工艺要求与特点