SMT吸嘴(NOZZLE)辅助材料术语说明

   1. 扩散（spread）
   贴片胶在点胶后在室温条件下展开的距离。

   2. 粘附性（tack）
   焊膏对元器件粘附力的大小及其随焊膏印刷后存放时间变化其粘附力所发生的变化

   3. 润湿（wetting）
   熔融的焊料在铜表面形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的状态。

   4. 免清洗焊膏（no-clean solder paste）
   焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗PCB的焊膏

   5.低温焊膏（low temperature paste）
   熔化温度比183℃低20℃以上的焊膏。

   6. 贮存期（shelflife）
   在规定条件下，材料或产品仍能满足技术要求并保持适当使作性能的存放时间。

   7. 放置时间（workingtime）
   贴片胶、焊膏在使用前暴露于规定环境中仍能保持规定化学、物理性能的*长时间。

   8. 粘度（viscosity）
   贴片胶、焊膏在自然滴落时的滴延性的胶粘性质。

   9. 触变性(thixotropicratio)
   贴片胶与锡膏在施压挤出时具有流体的特性与挤出后迅速恢复为具有固塑性的特性。

   10. 塌落（slump）
   焊膏印刷后在重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。


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