PCBA返修流程

PCBA返修流程

 当完成PCBA的检查后，发现有缺陷的PCBA就需求进行维修，公司有返修SMT的PCBA有两种方法。一是采用恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采用返修工作台（热风焊接）进行返修。不论采用那种方式都要求在*短的时间内形成良好的焊接点。因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点，*好是大约3秒钟。

 烙铁返修法即手工焊接新烙铁在使用前的处理：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用，当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡。

 电烙铁的握法：
  a. 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。
 b.正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。
  c. 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。

 焊接步骤：
 焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。一般接点的焊接，*好使用带松香的管形焊锡丝。要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。
  清洁烙铁头 加温焊接点 熔化焊料 移动烙铁头 拿开电烙铁
  一是快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(coredwire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的*初的热传导，然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。
一是把烙铁头接触引脚/焊盘，把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。
  但在产生中的通常有使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、或者三者一起而产生对PCB或元器件的损坏现象。

 焊接注意事项：
 1、烙铁头的温度要适当，不同温度的烙铁头放在松香块上，会产生不同的现象，一般来说，松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。
 2、焊接时间要适当，从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点，一般应在几秒钟内完成。如果焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。焊接时间过短则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分熔化，容易造成虚假焊。
  3、焊料与焊剂使用要适量，一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响。
 4、防止焊接点上的焊锡任意流动，理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度，焊料流入焊接点空隙后再补充焊料，迅速完成焊接。
 5、焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上的被焊器件及导线，否则焊接点要变形，出现虚焊现象。
 6、不应**周围的元器件及导线焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。
  7、及时做好焊接后的**工作，焊接完毕后，应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时**，防止落入产品内带来隐患。

 焊接后的处理：
  当焊接后，需要检查：
  a. 是否有漏焊。
  b. 焊点的光泽好不好。
  c. 焊点的焊料足不足。
  d. 焊点的周围是否有残留的焊剂。
  e. 有无连焊。
  f. 焊盘有无脱落。
  g. 焊点有无裂纹。
  h. 焊点是不是凹凸不平。
  i. 焊点是否有拉尖现象。
  S． 用镊子将每个元件拉一拉，看有否松动现象。

 拆焊：
 a.烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直线路板的方向拔出元器件的引线，不管元器件的安装位置如何，是否容易取出，都不要强拉或扭转元器件，以免损坏线路板和其它元器件。
  b.拆焊时不要用力过猛，用电烙铁去撬和晃动接点的作法很不好，一般接点不允许用拉动、摇动、扭动等办法去拆除焊接点。
  c. 当插装新元器件之前，必须把焊盘插线孔内的焊料**干净，否则在插装新元器件引线时，将造成线路板的焊盘翘起。