松下贴片机MSF详细技术参数

 

  松下贴片机MSF算是松下公司的经典机型了，虽然MSF在05年的时候就停产了，但到现在还很多公司中意这款贴片机机型。

  现在就来讲讲MSF贴片机的详细参数吧。

 

MSF贴片机生产参数：

 

 项目              规格
 
 贴片速度         Chip0.094秒/CHIPQFP 0.26 秒/IC
                   即：Chip贴片速度38,000片/小时（0.094秒/片）。IC和异形件贴装速度13,800片/小时。 
 
 贴片范围         0603(英制0201)to55 '55mm QFP, BGA, CSP大型连接件
                   (长150,宽25,高25mm)QFP脚间距*小脚间距0.3mmCSP,BGA*小球
                   间距0.5mm

 PCB尺寸         *小50mm×50mm*大510mm×460mm

 元件供给种类     编带或管装*多192种(使用96个8mm双料架)托盘(带穿梭送料系统)*

                   多48层x2单元=96种

 

元件范围对应能力（松下贴片机MSF）:

   1 覆盖几乎所有生产用元器件种类；
   2 强大的元件库和自学习式元件库建立方式保证了各种异形元件的快速编程和稳定识别；
   3 由原厂根据行业内*新的元件发展趋势为客户升级元件库，以配合各类特殊元件将来发展的需要；

 

 

高质量，可靠性（松下贴片机MSF）:

   1 使用 3D 激光检测确保对所有的CSP和BGA球行矩阵进行检测
   2 压力控制式4VCM贴装头（*B型机配备）；
   3 ±0.025mm/3σ的贴装精度；
   4 通过贴片头Y方向双臂驱动马达和X-Y方向光栅尺位置反馈实现对机械结构的全闭环控制

 

 

高效率实用性（松下贴片机MSF）：

   1 接料带方式实现不停机补料
   2 便捷的品种切换
   3 穿梭式托盘供应系统和直接托盘结合，提供*优托盘供料速度。
   4 托盘自动更换（选件），在单托盘上不停机更换托盘
   5 3D快速QFP引脚共面检查和BGA、CSP球焊点高度检查
   6 基板传输与其它准备工序同时进行
   7 触摸屏和交互引导式WINDOWS NT操作界面使编程和操作异常方便快捷。

 

 

松下MSF贴片机的特征：

   1 快速、高精度的元件贴装，范围包括从0201 chip到55mmQFP,CSP,BGA以及150mm的连接器
   2 *高速度为0.09 sec/piece,既可单机独立生产,也可作为多功能机联线使用
   3 高速的托盘供料系统可同时用于直接吸着和穿梭共给。能够对应编带料，散装料和振动料架的料
   4 3D识别系统（可选购项）
   5 两个贴装头，各装有10个吸嘴

 

  MSF能够贴装从0201CHIP到83mmQFP，CSP，BGA的各种元器件和各种连接器，能够适应不断变化的市场情况。

  贴片元件通过MSF的3D照相机时能够很快地被识别，保证了贴装的速度。松下公司的3D系统能够准确地识别QFP的全部引脚的上下弯曲，判断CSP和BGA的球是否存在以及微小焊盘的高度。双重台面能够缩小贴装头的移动距离，两个头各装有10个吸嘴，能够保证一次大量吸着。

   MSF贴片机的贴装精度能够达到25微米精度，足够对应0.3mm引脚间距和0.5mm球间距的元器件。

   通过上面的数据我们不难看出，为什么这么多的smt人士选用松下贴片机MSF来进行元件贴装了。