DIP知识讲解

DIP知识讲解

DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装。

上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是*好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。

DIP封装具有以下特点
- 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
- 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
-*早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（ShrinkDIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。

DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为
1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ；
2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ；
3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ；
4.接触阻抗:(a)初始值*大50mΩ；(b)测试后*大值100mΩ；
5.绝缘阻抗:*小100mΩ,500VDC ；
6.耐压强度:500VAC/1分钟 ；
7.极际电容:*大5pF ；
8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。