国内主要封装企业封装形式说明
国内主要封装企业封装形式介绍
国内主要独资封装企业概况
企业名称 主要封装形式
飞思卡尔 MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP
三星电子（苏州） QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK
日立半导体（苏州） SOP SOT TSOP53
飞索半导体（AMD） PLCC44-64
苏州双胜 DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23
英特尔（上海） FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA
金朋芯封（上海） PDIPPLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP
上海宏盛 TSOP BGA CSP
安靠（上海） LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA
勤益（上海） SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8
桐辰（上海） TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC
威宇（上海） PBGA TFBGA QFN SIP QFP
捷敏（上海） DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J
国内主要合资封装企业概况
企业名称 主要封装形式
南通富士通 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM
首钢NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP
上海纪元微科 PDIPPLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23
无锡华芝 SDIP24 54 56 QFP48
上海华旭 DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP4456PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14
宁波明昕 TO-92 TO-126 TO-220 TO-251
上海新康 SOIC-8系列 TSOP-6 PPAK SUPAK SOT
乐山-菲尼克斯 SOICTO-220 SC59 SOD3 SOT等
深爱半导体 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3
三菱四通 MCU MSIG SCR-LM
万立电子（无锡公司） TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2
上海松下 NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64
深圳赛意法 DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA
无锡开益禧 TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23
上海永华 TO-92 TO-251 220 3P
国内部分封装厂家概况
企业名称 主要封装型式
江苏长电 HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO系列SOT/SOD系列 DIP 系列SOP系列
天津中环 高压硅堆为主
北京东光微电子 塑封线可封装DIP系列
北京宇翔 CC4000系列BH54HC/74HC系列 HTL 专用IC
厦门华联 DIP8-28
新会硅峰 TSOP SOJ DIP COB
成都亚光电子 SOT23 系列
天水华天微电子 SOP SSOPQFP TSOP SSOP
中国振华永光电工厂 SOT23系列
西安卫光 TO-110 TO-126 TO-3P
上海华旭 DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP910 DIP14
华越芯装 TSOP QEP
广东粤晶高科 SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126
吉林华星 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2
中科院微电子中心 TO-92 120 126 DIP8-24
济南晶恒 TO-220257 254
无锡微电子科研中心 CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA
佛山蓝箭 QJD1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等
无锡玉祁红光厂 TO-9292S 126 126B等
北京微电子技术研究所 DIP LCC PGA BGA MCM
绍兴华越 DIP SOP QFP