电子装配对无铅焊料的基本要求

   电子装配对无铅焊料的基本要求

   无铅焊接装配的基本工艺包括：
a. 无铅PCB制造工艺；
b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；
c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；
d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。

  尽管这些都是可行smt工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。

  就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求：
   金属价格许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中*重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属的价格还不那么敏感。

   熔点大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度*小为150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,*高液相温度则视具体应用而定。

  波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。

   焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度250℃。
对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求*高回流焊温度应低于225～230℃，然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是*理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到*低，*大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到*低，并避免焊盘和导线过度氧化。

   导电性好 这是电子连接的基本要求。
导热性好 为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。
较小固液共存温度范围非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固，大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内，以便形成良好的焊点，减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽，则有可能会发生焊点开裂，使设备过早损坏。

   低毒性合金及其成分必须无毒，所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外；有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品，因而又将铋排除在外，因为铋主要来源于铅提炼的副产品。

   具有良好的可焊性在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分的润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求；但就SMT回流焊而言，合金*好要具备在空气下进行回流焊的能力，因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。

   良好的物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等)合金必须能够提供63Sn/37Pb所能达到的机械强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大的合金)。

   生产可重复性/熔点一致性电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性都保持较高的水平，如果某些合金的成分不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成分变化而发生较大变化，便不能给予考虑。3种以上成分构成的合金往往会发生分离或成分变化，使得熔点不能保持稳定，合金的复杂程度越高，其发生变化的可能性就越大。

   焊点外观 焊点的外观应与锡/铅焊料接近，虽然这并非技术性要求，但却是接受和实施替代方案的实际需要。

   供货能力当试图为业界找出某种解决方案时，一定要考虑材料是否有充足的供货能力。从技术的角度而言，铟是一种相当特别的材料，但是如果考虑全球范围内铟的供货能力，人们很快就会将它彻底排除在考虑范围之外。另外业界可能更青睐标准合金系统而不愿选专用系统，标准合金的获取渠道比较宽，这样价格会比较有竞争性，而专用合金的供应渠道则可能受到限制，因此材料价格会大幅提高。

   与铅的兼容性由于短期之内不会立刻**转型为无铅系统，所以铅可能仍会用在某些元件的端子或印刷电路板焊盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度，如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低。

   电子装配对无铅焊料的基本要求就介绍到这里。