SMT工艺流程及工艺说明

SMT工艺流程及工艺说明

一，片式元器件单面贴装工艺
1.来料检查   说明：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
2.印刷焊膏  说明：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。
3.检查印刷效果  说明：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。
4.贴片 说明：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。
5.检查SMT贴片效果  说明：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。
6.检查回流焊工艺设置 说明：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。
7.回流焊接   说明：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。
8.检查焊接效果并*终检测 说明：检查有无焊接缺陷，并修复。

二，片式元器件双面贴装工艺
1.来料检查
2.丝印A面焊膏
3.检查印刷效果
4.贴装A面元件 ，检查贴片效果
5.回流焊接
6.检查焊接效果
7.印刷B面焊膏
8.检查印刷效果
9.贴装B面元件 ，检查贴片效果
10.回流焊接
11.修理检查
12.*终检测

注意事项：
1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。
2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏
3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件 
      用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。
4： 其它步骤操作同工艺（一）

三，研发中混装板贴装工艺
1.来料检查    说明：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
2.滴涂焊膏    说明：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。
3.检查滴涂效果 说明：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。
4.贴装元件     说明：由真空吸笔或镊子等配合完成。
5.检查贴片效果 说明：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。
6.回流焊接     说明：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。
7.检查焊接效果 说明：检查有无焊接缺陷，并修复。
8.焊插接件     说明：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

四，双面混装批量生产贴装工艺
1.来料检查
2.丝印A面焊膏
3.检查印刷效果
4.贴装A面元件
5.检查贴片效果
6.回流焊接
7.检查焊接效果
8.印刷B面红胶
9.检查印刷效果
10.贴装B面元件
11.检查贴片效果
12.固化
13.A面插装THT元件
14.检查插装效果
15.波峰焊接
16.修理焊点清洗检测

说明：
注意事项及操作工艺同上所述。

SMT工艺流程及工艺说明介绍完毕