X射线检测AXI

日期：2024-05-14 14:01

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摘要：

AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板（PCBA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一个X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像（如图2所示），使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

AXI测试的优、缺点
优点：
(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-RAY可以很快的进行检查。
(3)测试的准备时间大大缩短。
(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型**等。
(5)对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。
(6)提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

缺点：AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。

现在BGA的应用越来越多，市场对BGA的检测要求也越来越高，甚至要求100%检测，希望在自动在线检测PCB板的缺陷，检测速度更快。但是在PCB的组装厂，用的都是离线X光检测。很少用到在线X光检测。原因有几个方面，*大的问题是在线X光检测设备的价格较高；**是这种机器的自动在线检测缺陷的能力较差，误判很多；第三是它的检测速度比较慢。
X光检测通常用在AOI检测不到的元件，一块板上的很多元件都能用AOI检测，而气泡只能用X光才能看见。一块大板，通常都有几千个电阻、电容。BGA可能只有一到三个左右，这些BGA就可以用X光检测。AOI的检测速度很快，二维X光检测速度也很快，如果做三维处理，速度会慢一点。现在BGA较少，因此做BGA检测的时候，可以多用一些AXI检测，即做切片处理时，可以多做一些分层处理。

综上所叙，axi和aoi结合使用是行业发展的趋势