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购买回流焊须知
日期：2024-05-13 05:59
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摘要：
当前，电子产品PCB板不断小型化，片状元件出现，传统的焊接方法不能适应行业要求。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展
那么购买回流焊要了解哪些参数呢？
影响回流焊质量的有以下主要参数：
1.温度控制精度应在土0.1～0.2℃；(温度传感器的灵敏度要满足要求)。
2.传送带宽度要满足*大PCB尺寸要求。
3.传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。
4.应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
5.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4-5个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。
6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
7.*高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。