SMT印刷锡膏工艺规范说明

SMT印刷锡膏工艺规范说明

一、本标准规定了电路板印刷锡膏的操作规程及注意事项
 本标准适用于SMT锡膏印刷机

二、使用设备：半自动锡膏印刷机

三、使用设备、工具

序号	名称	规格型号	数量	备注
1	锡膏印刷机	自动锡膏印刷机	1台
2	搅拌刀		1把
3	擦拭纸
4	脱脂棉	专用脱脂棉
5	酒精	90%工业酒精
6	SMT放大镜	放大倍数5倍及以上	1个
7	毛刷		1把
8	手套		1双	一次性塑料或不掉毛棉线手套
9	锡膏			根据产品确定使用的锡膏型号
10	发泡塑料料盘		若干	根据生产数量决定

四、配备：操作员必须进行岗前培训，持证上岗。操作员必需懂得此道工序的重要性，并能说出此道工序达不到要求会产生什么样的结果。

五、工位操作内容：
 A、准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要按上表的方法回温搅拌及检查锡膏质量，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品

 B、每天交接班时确认生产产品代号名称与版本，并确定使用锡膏的型号，并填写交接班表格 

 C、定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动

 D、印刷前先检查陶瓷板有无划伤，有划伤的不宜印刷，放入废料盒，避免流往下一道工序

 E、 印刷时确定以下条件:
 (1).印刷压力 3-5 Kg;印刷速度 10-20 mm/s;脱模速度5-10        mm/s。脱模距离  5-10 mm;刮刀长度为 25 mm;刮刀角度
 (2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,每 10 片加约 5 g锡膏并检查锡膏有无过期.
 (3).擦拭方式为: （湿擦）-(干擦)

 F、 生产顺序为：将陶瓷板放到夹具上，确定位置方向无误-〉按启动按钮—〉印刷-〉检查质量-〉贴片机

 G、 检查印刷完的基板的质量是否合格 

 H、 对印刷**之基板应清洗并**残锡，在基板边沿贴标识风干

 I、 对于检查合格的基板后，待贴片站有进料信号后，双手送贴片机进料处，进料方向为标志角为进料方向右上脚。

 J、 对于由贴片机返回的基板应优先进行擦拭和印刷.

 K、 对于每批次的首件产品,及不同品种切换后的首件产品应送检,合格后方可继续生产.

六、注意事项：
 1.每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.15-0.2mm;钢网厚度为0.18 mm).
 2.若有印刷**之基板,需立即用丙酮或酒精清洗.　注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下
 3.手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备
 4.在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值
 5.手动擦拭方法:擦拭纸用丙酮或酒精打湿→擦拭钢网上面→热风吹→擦拭钢网下面→**吹
 6.发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位
 7.发现任何异常立即通知工程师
 8.搬放基板时,应遵守双手轻拿轻放，只接触陶瓷板边缘的原则

七、锡膏的使用应当注意：
 1．生产的环境的温度20-23℃；湿度35%-55%。
 2．储存：密封后存于冰箱中，5-10℃
 3．生产前4小时从冰箱中取出，在生产环境中回温。生产时将锡膏搅拌3-5分钟，每分钟大于40-60周。
 4．用后应立即放回冰箱中。

八、清理、清洁：
 每班工作结束后，关闭电源及气源，操作员必须清理好现场的所有零部件，并在标志卡上注明所剩零部件的种类和数量，由配料员签字认可。

清理好现场的工装和工具，工装入库、工具入箱。打扫本工位周围环境卫生，擦拭设备、清扫地面。

九、供应MPM/DEK/GKG/德森锡膏印刷机
 MPM UP2000HIE/UP3000/AP25/UP3020/AP HIE等型号锡膏印刷机
 DEK265/DEK288/DEK Infinity Api/DEK ELAI等型号锡膏印刷机
 GKG G2/G5锡膏印刷机
 德森DSP1008/DSP1068/DSP3008/DSP4008等型号锡膏印刷机
 欢迎了解咨询189-887-22232夏先生