SMT外观品质检验标准-Chip料元件放置焊接规格

SMT外观品质检验标准-Chip料元件放置焊接规格

C Chip料元件放置焊接规格

C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表：

C-2 Chip 元件放置标准：

 图C003 Chip元件放置标准

标准：
1、元件放置于焊盘中央。
2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。

 图C004 Chip料元件放置允收

 图C005 Chip料元件放置允收

允收：
1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差。
2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。
3、焊盘有明显突出元件端底下。
4、至少有80%的宽度面积可沾锡
A=0.2*（WorP，其中*小者）
W：元件宽度 P：焊盘宽度 A：偏移容许误差

 图C006 Chip料元件放置拒收

 图C007-009 Chip料元件放置拒收

拒收：
1、元件放置于焊盘上超出偏移容许误差。
2、元件斜置于焊盘上超出偏移容许误差。
3、相邻元件短路。
4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距离过近，
通常以小于0.13mm管理。

C-3 Chip料元件焊接标准：

 图C010 Chip料焊接标准

标准：
1、元件的两端焊接情形良好。
2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状。

 图C011 Chip料焊接允收

允收：
1、焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端
帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。
2、其它参照解说图。

 图C012 Chip料焊接拒收

拒收：
1、可焊端末端偏移超出焊盘。
2、元件侧件、翻件、立件等**。
3、元件偏移A﹥0.2W或P（选其中较小者）。
4、元件有拉锡尖，高度不可超过0.3mm。

C-4 Chip料元件焊接拒收图片：

C-5 圆柱形元件放置标准：

 图C025 圆柱形元件放置标准

标准：
1、元件放置于焊盘中央。
2、元件极性正确，与PCB标识一致。

 图C026 圆柱形元件放置允收

允收：
1、元件放置于焊盘上未超出其允许误差。
2、焊盘有明显突出元件端底下。
A=0.2*W W为元件宽度 A为允许误差

 图C027 圆柱形元件放置拒收

拒收：
1、元件放置于焊盘上超出其允许的误差。
2、元件极性反向。

C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表：

 图C028 圆柱形元件放置标准焊接

1、元件的两端焊接情形良好。
2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状。

C-7 Chip料元件焊接锡球：

 图C029 锡球标准

标准：
1、没有残留锡球。

 图C030 锡球允收

允收：
1、锡球的直径D﹤0.13mm。
2、在600mm2或更小范围面积内锡球数量不可以超
过5颗。
3、锡球在IC上不超过脚间距的1/2。

 图C031 锡球拒收

拒收：
1、锡球的直径D﹥0.13mm。
2、在600mm2或更小范围面积内锡球数量超过5颗。

至此,“SMT外观品质检验标准-Chip料元件放置焊接规格”讲解完毕。