SMT外观检验标准-锡浆印刷规范(二)

SMT外观检验标准-锡浆印刷规范(二)

昨天,介绍了SMT外观检验标准-锡浆印刷规范,篇幅太长 今天讲完这部分。

A-7 焊盘间距＝0.65mm 锡浆印刷规格示范：

 图形A019 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷标准

标准：

1、各焊盘锡浆印刷均100%覆盖焊盘上。

2、锡浆成形佳，无崩塌现象。

3、测试厚度符合要求。

 图形A020 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷允收

允收：

1、锡浆成形佳。

2、锡浆厚度测试在规格内。

3、锡浆偏移量小于10%焊盘。

 图形A021 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷拒收

拒收：

1、锡浆印刷偏移量大于10%焊盘宽。

2、过回流炉后易造成短路。

A-8 焊盘间距＝0.5mm 锡浆印刷规格示范：

 图形A022 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷标准

标准：

1、各焊盘印刷锡浆成形佳，无崩塌及缺锡。

2、锡浆100%覆盖于焊盘上。

3、测试厚度符合要求。

 图形A023 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷允收

允收：

1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内。

2、锡浆无偏移。

3、炉后无少锡、假焊现象。

 图形A024 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷拒收

拒收：

1、锡浆成形**，且断裂。

2、锡浆塌陷。

3、两锡浆相撞，形成桥连。

A-9 锡浆厚度规格示范

 图形A025 Chip料锡浆外观

CHIP 料锡浆厚度：

1、锡浆完全覆盖焊盘。

2、锡浆均匀，厚度符合要求。

3、锡浆成形佳。

 图形A026 SOT锡浆外观

SOT料锡浆厚度：

1、锡浆完全覆盖焊盘。

2、锡浆均匀，厚度符合要求。

3、锡浆成形佳。

 图形A027 圆柱体锡浆外观

圆柱体物料锡浆外观：

1、锡浆完全覆盖焊盘。

2、锡浆均匀，厚度符合要求，有较好的锡浆带面。

3、锡浆成形佳。

A-10 IC元件的锡浆厚度规格示范：

 图形A028 焊盘间距=1.25mm锡浆外观

IC脚间距＝1.25mm

1、锡浆厚度满足要求。

2、间距P>1.0mm时，可加大10%钢网开孔。 

 图形A029 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆外观

IC脚间距＝0.8-1.0mm

1、锡浆厚度满足要求。

 图形A030 焊盘间距=0.7mm锡浆外观

IC脚间距＝0.7mm

1、锡浆厚度满足要求。

 图形A031 焊盘间距=0.65mm锡浆外观

IC脚间距＝0.65mm

1、锡浆厚度满足要求。

 图形A032 焊盘间距=0.5mm锡浆外观

IC脚间距＝0.5mm

1、锡浆厚度满足要求。

好了，“SMT外观检验标准-锡浆印刷规范”介绍完毕，下期内容:“SMT外观检验标准-红胶印刷规范”。