SMT的基本工艺构成要素

基本工艺构成要素：

　　点胶：所用设备为点胶机，置于SMT生产线的*前端或检查设备的后面。 主要是将胶水滴到PCB的的固定位置上，将元器件固定到PCB板上。　　
               点胶（或丝印）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检查 --> 返修。

　　点胶：所用设备为点胶机（丝网印刷机），置于SMT生产线的*前端。其作用是将贴片胶或焊膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

　　贴装：所用设备为贴片机，置于SMT生产线中丝印机的后面。其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

　　回流焊接：所用设备为回流焊炉，置于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

　　固化：所用设备为固化炉，置于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

　　清洗：所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

　　检查：所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检查 （AOI）、X-RAY检查系统、功能测试仪等。位置根据检查的需要，可以配置在生产线合适的地方。其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检查。

　　返修：所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。其作用是对检查出现故障的PCB板进行返工。